竞技联盟德州

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          チップパッケージの外観検査
          製品説明：
          パッケージ化された集積回路（IC）アセンブリに全自動光学検査を提供する。
          製品メリット：
          BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出。
          BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出